电子氟化液喷涂工艺的难点


PCB板氟化液涂覆已经可以在很多场合,代替三防漆涂覆,特别是高精尖电子领域,当然,氟化物在具体喷涂工艺中还存在以下工艺难点:

氟化液喷涂要求涂层均匀稳定,不散射不挂胶不浪费,避免对固化后的涂层性能产生影响,导致产品品质不一;氟化液价格较高,不正确的使用会加大企业的生产成本,涂覆不均匀也会导致频繁返工。

氟化液喷涂多用于精密电子零部件,点胶喷涂需要具备较高的定位精度,这对点胶喷涂设备提出了较高的要求;部分电子元器件并不是平面,还需要考虑多角度涂覆问题,单纯的三轴点胶涂覆设备也不能满足要求,需要多轴的平台的参与。

氟化液喷涂工艺相对简单,但需要具备较高的效率,避免影响后续生产工序,一般点胶涂覆设备会采用多头喷涂的方案,且需要考虑与上下游生产环节顺利对接。

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