指纹模组点胶工艺详解
发布时间：
2025-02-28 11:00
来源：
深圳徕科技术有限公司
### 指纹模组点胶工艺详解
指纹模组作为现代电子设备中的重要组件，广泛应用于智能手机、平板电脑及各类安全设备中。其稳定性和可靠性对于用户体验和设备安全至关重要。而点胶工艺作为指纹模组制造过程中的关键环节，不仅关乎模组的结构强度，还直接影响其使用寿命和性能表现。本文将详细介绍指纹模组点胶工艺的各个步骤及其重要性。
指纹模组点胶工艺主要应用于模组内部的各个组件固定与保护。一个典型的指纹识别系统包括指纹识别Sensor（传感器）、特征提取/匹配模块、特征模板库和应用软件。而在硬件层面，指纹模组由多个精密部件构成，如传感器芯片、FPC（柔性电路板）、金属环/框、驱动芯片等。这些部件需要通过点胶工艺进行固定和连接，以确保模组在工作中的稳定性和可靠性。
指纹模组点胶工艺的主要步骤包括：
**一、金属环/框与FPC基板固定**
这一步骤中，推荐使用低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有快速固化、长寿命和抗冲击性强的特点，非常适合用于固定金属环/框与FPC基板。固化后的环氧胶能够提供稳定的粘接效果，确保金属环/框与FPC基板之间的连接牢固可靠。
**二、传感器（Sensor）与PCB板粘接**
传感器是指纹模组的核心部件，负责与用户的指纹进行接触和识别。在传感器与PCB板（印刷电路板）的粘接过程中，同样推荐使用低温固化环氧胶。这种胶水不仅能够提供高粘接强度，还能适应各种不同类型的基板，确保传感器与PCB板之间的连接稳定可靠。
**三、FPC元器件包封**
FPC上的元器件需要进行包封处理，以保护其免受外界环境的干扰和损害。在这一步骤中，推荐使用Underfill底部填充胶。Underfill胶具有高流动性和高纯度，能够快速填充元器件与FPC之间的空隙，形成均匀且无空洞的底部填充层。这不仅增强了元器件的固定效果，还提高了模组的整体可靠性。
**四、传感器（Sensor）/晶圆与FPC粘接**
传感器芯片或晶圆与FPC之间的粘接是另一个关键步骤。为了确保连接的稳定性和可靠性，推荐使用底部填充胶。这种胶水能够提供卓越的加固保护和应力调节功能，确保传感器芯片或晶圆与FPC之间的连接长期保持优异性能。
**五、Glass粘接**
在指纹模组中，Glass（玻璃片）通常用于保护传感器免受外界划痕和撞击。在Glass的粘接过程中，推荐使用UV紫外固化胶。UV胶具有优异的光学性能和耐候性，固化速度快且无污染。它能够确保Glass与模组其他部件之间的紧密连接，同时保持模组的美观和透明度。
**六、蓝宝石玻璃与传感器（Sensor）间固定**
部分高端指纹模组采用蓝宝石玻璃作为保护层，以提高模组的耐磨性和抗刮性。在蓝宝石玻璃与传感器之间的固定过程中，推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。这种胶水不仅能够提供稳定的粘接效果，还具有易返工的特点，便于在模组制造过程中进行调试和修复。
除了上述主要步骤外，指纹模组点胶工艺还包括一些其他关键细节。例如，在驱动芯片的点胶过程中，同样需要用到Underfill胶进行底部填充；在指纹识别主芯片的点胶过程中，需要确保芯片表面无散点，并对溢胶宽度进行严格控制；在点银浆的过程中，需要确保银浆点在FPC的铜片上且不能压合后短路；在点固定金属环黑胶时，需要避开银浆和孔位，确保胶量足够且不能溢胶到其他位置。
总之，指纹模组点胶工艺是一个复杂而精细的过程，涉及多个步骤和多种胶水的应用。每一步都需要严格控制工艺参数和胶水质量，以确保模组的稳定性和可靠性。随着科技的不断发展，指纹模组点胶工艺也在不断创新和完善，以适应更高性能和更严格的质量要求。
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